電子產(chǎn)品加工虛焊的原因:
1.焊盤設(shè)計(jì)有缺陷。焊盤上不應(yīng)存在通孔,通孔會(huì)使焊錫流失造成焊料不足;焊盤間距、面積也需要標(biāo)準(zhǔn)匹配,否則應(yīng)盡早設(shè)計(jì)。
2.PCB板有氧化現(xiàn)象,即焊盤發(fā)烏不亮。如有氧化現(xiàn)象,可用橡皮擦去氧化層,使其亮光。PCB板受潮,如懷疑可放在干燥箱內(nèi)烘干。PCB板有油漬、汗?jié)n等污染,此時(shí)要用無(wú)水乙醇清洗干凈。
3.印過(guò)焊膏的PCB,焊膏被刮、蹭,使相關(guān)焊盤上的焊膏量減少,使焊料不足。應(yīng)及時(shí)補(bǔ)足。補(bǔ)的方法可用點(diǎn)膠機(jī)或用竹簽挑少許補(bǔ)足。
4.SMD(表貼元器件)質(zhì)量不好、過(guò)期、氧化、變形,造成虛焊。這是
電子產(chǎn)品加工中較多見(jiàn)的原因。
?。?)氧化的元件發(fā)烏不亮。氧化物的熔點(diǎn)升高,此時(shí)用三百多度度的電鉻鐵加上松香型的助焊劑能焊接,但用二百多度的SMT回流焊再加上使用腐蝕性較弱的免清洗焊膏就很難熔化。故氧化的SMD就不宜用再流焊爐焊接。買元件時(shí)要看清是否有氧化的情況,且買回來(lái)后要及時(shí)使用。同理,氧化的焊膏也不能使用。
?。?)多條腿的表面貼裝元件,其腿細(xì)小,在外力的作用下容易變形,一旦變形,會(huì)發(fā)生虛焊或缺焊的現(xiàn)象,所以貼前焊后要認(rèn)真檢查及時(shí)維修。
?。?)印過(guò)焊膏的PCB,焊膏被刮、蹭,使相關(guān)焊盤上的焊膏量減少,使焊料不足,應(yīng)及時(shí)補(bǔ)足。